1 市場呼喚散熱材料物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等正潛移默化地改變著人們的日常生活,無論何種技術(shù)在背后支持這些突破革新,都離不開系統(tǒng)底層的半導(dǎo)體器件。聯(lián)網(wǎng)性、移動性以及不斷增強(qiáng)的顯示功能對電子產(chǎn)品系統(tǒng)集成度的要求越來越高,功率密度不斷增加,尺寸逐漸縮小。此外產(chǎn)品的性能和運(yùn)速要求也日益提高,而這一切都是建立在以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的技術(shù)創(chuàng)新之上。半導(dǎo)體芯片在不斷提高集成度、功率密度和縮小尺寸的同時,也對系統(tǒng)散熱技
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